LED微孔加工是一种采用高精度非接触加工技术来加工微孔的技术。它一般要求加工对象的精度在70μm以下。微孔加工一般使用空气压力和光学跟踪等技术，将被加工物体牢固地固定在工作台上，然后通过工艺参数的选择，控制空气压力的变化，以细微调节加工刀的运动，从而达到加工微孔的要求。

LED微孔加工的优点比较明显，首先它具有高精度加工的技术，能够较准确地完成加工任务；其次，本技术具有准确的定位精度，可以准确加工高精度零件中的微孔；其三，还有高效率的特点，能够满足客户实际的加工要求，有效地提高了企业的生产效率。LED 微孔加工也有若干不足之处，如高端LED加工仪器的购置成本较高，特别是LED微孔加工时的设备投资金额较大，因此需要考虑加工周期和加工成本等因素。

总的来说，LED微孔加工是一种高端加工技术，是一项非接触加工，它具有精度高、效率高、质量优的特点，是把微孔处理变得精细而准确的技术，是LED光电产业的重要内容，是高科技技术的完美展示。