LED微孔加工是用于制作微型孔洞的加工技术，可以将表面层的质量提升到极高水平。它不仅可以用于单层材料表面的改造，还可以用于多层材料表面的改造，微米级的工艺效果可以明显改善。LED微孔加工具有容易配置的特点，层次的加工准备时间会比传统技术短。同时，它比传统的机械内侧加工技术更节省内部材料，因此很受欢迎。

LED微孔加工除了在通用精密表面加工领域也有很多应用，因为LED微孔加工能够提供更快的加工速度。它能够解决微米-纳米级别的表面加工问题，在节能和节时方面发挥着重要作用。另外，LED微孔加工技术在手术刀、激光束指示器、光学元件、激光焊制、MEMS传感器、弹性电子零件等方面也有很大的应用。

LED微孔加工的主要优势包括无损表面加工、质量可靠性更高、加工速度更快、无需高压 夹紧等，能够改变表面的加工效果而不损坏材料本身，给产品的表面层添加了微型孔洞等特征，大大提高了产品表面的精密度。因此，LED微孔加工技术已经在光学精密加工中发挥着重要的作用，未来其应用范围也会不断扩大。