LED（半导体发光二极管）是一种用于照明、指示和显示以及控制手段的新型元件，具有体积小、发光亮度高、可调节性好、功耗小等特点，是未来很重要的发光源。然而当制作微光发射装置时，有一个棘手的问题就是LED的微孔加工。

微孔加工是一项先进的加工技术，它可以将LED光电子器件加工成指定形状、尺寸和深度的复杂LED形状以及微型结构。原材料可以是铝、不锈钢、黄铜、宝石等，厚度可以小到毫米级，可以将LED结构精密雕刻在金属的表面上，为LED微光发射装置提供高效的光学系统设计。

LED微孔加工的过程包括表面处理、夹持及机械加工。表面处理是指在特定的处理装置上进行磨削，将原有的表面合格化，并形成考虑光学性能的结构，可以改善LED微元件的表面性能。夹持及机械加工就是在加工夹紧设备上进行工序处理，将高精度的加工数据输入计算机处理程序，可以进行微孔的非标准化加工，从而实现复杂的LED发射结构的制作。

LED微孔加工技术也可用于制作微光铭牌、微条码扫描器等，具有精密加工容错度高、节约材料利用率高等特点。所以，LED微孔加工技术也是未来发展趋势。