LED作为一种新型的光源，具有良好的环保性能，开发多种多样的应用产品，其中以微孔应用最为广泛，而LED微孔加工技术的开发则是推动LED产业发展的核心要素。

LED微孔加工技术的研发，多基于电路板技术的延伸，完成芯片封装的加工过程，使得LED器件之间的连接、组装更加方便和紧凑。此外，在特定情况下，LED微孔加工也可以“烧焊”多层孔，以满足更多复杂多种电路信号的传传输。这增强了LED灯具的可靠性，延长了LED产品使用寿命，提高了照明光谱的均一性。

同时，LED微孔加工作为能够缩短电路内部结构，把光电整合在一起的关键技术，它已经发展成为汽车照明、智能照明、物联网等新兴市场的重要保障。

综上所述，LED微孔加工技术是LED应用产品开发的核心，它结合电路板技术，使LED灯具运行更可靠，提高LED的使用性能。此外，LED微孔加工的发展也为物联网等新兴应用提供重要保障，正在推动光电一体化技术发展的新一轮潮流，预示着LED技术的新一轮机遇。