LED（Light emitting diode）微孔加工，是一种利用激光束来精密加工玻璃基片上非常小的孔和凹槽的技术。LED微孔加工方法可应用于制备光学器件，对致动器件，集成电路，显示器件，以及其他涉及到改变表面结构、形状和功能方面的研究。由于LED微孔加工的最小精密度只有几纳米，因此，它被广泛应用到化学效应研究中，用于实现光电转换和传感器领域中的制造工艺精细化。

LED微孔加工技术由激光工艺开始，其主要工作原理是通过激光束来制造物理变化，从而在表面形成凹槽、微孔或斑点等。现有的LED微孔加工技术越来越发展，能够获得更高精度的加工结果。采用最新的LED微孔加工技术，可以制备出微小孔/槽，深度可以达到几纳米到十几纳米的精度。此外，LED微孔加工还可以利用多轴联动技术的方式，通过振动集成繁琐的几何图形，可以在对玻璃表面的微小区域进行精确的加工。

LED微孔加工技术日渐成熟，得到了广泛的应用，它既适用于用于金融，政府，电子信息等行业，又可以在科学研究领域应用。它可以用于制备表面结构形式和功能的自定义高精度结构，能够被应用到物理、化学、生物、甚至精密机械等众多领域。由于它能够进行精确的微孔加工，所以可以用于制造微小的集成电路器件、化学传感器、以及人工微管等，从而为科学研究带来极大进步。

总之，LED微孔加工是一项高精度技术，通过使用激光来制备出特定微孔和凹槽，不仅可以应用于工业生产，用来制作精密器件，而且在科学研究领域也有着广泛应用，起到了不可磨灭的作用。