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LED微孔加工技术的发展

分类:常见问题 发布时间:2024-01-29 12:00:04 浏览量:0

LED灯具是当今照明行业的一种高效率、环保的新型灯具,尤其在德国、日本等发达国家,LED已经占据了大部分的照明市场。随着LED技术的不断发展,LED光源的便携性和制造成本也日益提高,LED微孔加工技术也随之发展,并取得了突破性的进展。

LED微孔加工技术是指在LED灯具表面镶嵌以及刻划小型空洞、彩色微孔、花纹和线条等酷炫使用布局图案的技术,使得LED灯具更美观,并且透光率更高,安全更可靠,耐久性更强,也大多使得LED灯具得以改良,让人们真正体验到LED灯具的前所未有的高品质的照明效果。

目前LED微孔加工技术主要有三大技术,分别是金属等离子体微孔(PIIP)、微纳米等离子体(MIIP)以及微孔热转印技术(IMPT)。而这三大技术最终的加工效果也不尽一致,金属等离子体微孔技术最常用于一次性低透光高保护的场景,而微纳米等离子体则根据用户需求,选择使用镶嵌或者水平刻出花纹,而微孔热转印技术则可以将图案或者文本等转移到LED灯具上以增加美观度。

总之随着LED微孔加工技术的不断发展和改良,将会为LED灯具赋予独特的设计,提升灯具的性能以及进一步改善LED灯源的照明效果,实现更高端的绿色照明。