LED微孔加工是一项前沿的生产工艺，它是结合精密加工，采用以硅胶复合材料与金属制品的小孔装置，在其表面施加微小孔洞的高精度加工工艺。这种加工工艺可以将LED或其他小型元件安装到特定位置，以达到快速保持质量的目的，也可以浓缩这些元件的外形、空间节省，以实现更小体积和紧凑的产品。它的应用将推动 LED照明和同类元件产品的发展，以节约更多的费用和更高效的性能，节能减排成为可能。

除了LED产品外，LED微孔加工还可以用于彩电表面 access panel、汽车控制板、家电空调电路板、检测仪连接器等的加工。它具有以下几个优点：

1. 加工精度高：采用微孔加工工艺，可以在不增加额外加工折叠的情况下，实现高精度结构；

2. 操作简单：使用高精度光学探测定位技术，可以快速的实现微孔加工；

3. 高效：高速切削技术，大大提高了加工效率。

LED微孔加工是采用电子控制设备识别物体，以满足特殊客户功能要求的高精度加工技术。它不仅可以节约能源，减少非正常能耗，还可以节省大量时间，改善工作效率，有效提高制造质量，节能减排成为可能。