随着科学技术的发展，LED微孔加工技术也在迅速发展。在过去的十多年里，它被用来制造出精密的孔形、槽形、微细线处理、形状补偿和正交元件的制造。近年来，LED微孔加工技术也迅速取代传统的钻、削加工技术，成为制造出适用各种材料的精细孔形、槽形和独特线形的最佳技术。

LED微孔加工技术的技术特点：首先，它具有精度高、表面毛刺少的特点，可以精准的制作出各种精细图形孔形和槽形加工；其次，它特别适合于加工各种硬度材料，特别是石墨和超硬合金；第三，它能够快速、高效地加工出高深比孔形，特别是对超微小的孔形有很好的加工性能；最后，它具有非常高的稳定性，使得LED微孔加工技术在精确技术上得到更好的应用。

此外，LED微孔加工技术在实际应用中可以分为两类：一是激光微孔加工技术，二是投影微孔加工技术。激光微孔加工技术包括飞行激光孔加工和动态扫描激光孔加工，它可以快速、高效地加工出超精细的孔形和槽形；投影微孔加工技术则是通过放大显示设备及其他光学元件加工出精细的孔形和槽形。

未来，LED微孔加工技术将会朝着完善性、多功能性、高精度化方向发展，并受到越来越多行业的应用，特别是在微纳加工技术领域的应用，会大大超越传统技术，起着越来越重要的作用。因此，LED微孔加工技术必将给行业带来新的制造方式和创新的技术，促进了行业的发展。