LED微孔加工作为一种微小精密的机械加工工艺来说，展现出了卓越的表现。它通过定位技术、微小加工刀具和激光加工系统等，来实现高精度加工的精度，可以满足工程应用需求。采用这种技术可以将孔加工到TFT-LCD、LCD等多种屏幕上，以及电路板、封装模块、按键、电子模块、光纤组件等物体上，能够有效地降低质量成本。

LED微孔加工主要是用来完成电子产品上的许多加工工艺，如定位孔、开槽和细长切割加工，它们可以实现从VCD到封装芯片以及智能手机等电子产品的加工，可以实行超小尺寸孔加工，最小可达100微米。LED微孔加工的加工速度快，加工精度高，在微型芯片制造、半导体以及微光电制造等领域里发挥着重要作用，LED微孔加工机器的应用越来越普及，比传统的台钻加工机器具有更多优势，如更强的加工精度，更快的生产效率，更小的运动位置及更多的加工材料。

总之，LED微孔加工有着重要的实际意义，广泛应用于电子元件制造、医疗器械、航天导航、电气仪表及工业自动化等多个领域，具有独特的结构和性能优势，可以保障产品的高精度和短交货期，并且可以大大提高生产效率、降低生产成本，为企业带来更多的经济效益。