LED微孔加工，又称为精密微孔加工，是深受应用的一项技术，其特点在于制备微小尺寸、精密表面的精度加工孔洞，使用它可以通过在孔洞的边缘形成微小突起，不仅能实现光学特性的优化，而且还能实现特殊外观的创造。

LED微孔加工可以用于LED背面驱动器、熔接芯片和组件、键盘组件、手机音频部件、PCB排序及LED照明等行业，这种技术主要有水压切割、磨削、抛光，是较为高端、复杂的加工技术。

水压切割这个方法是将晶圆以及扩散材料通过微型喷嘴换气切分，来加工出微型孔洞。磨削加工则是使用特定的磨削辊来对产品表面进行微小突起的加工，使得阳极和阴极的连接更加牢固。抛光则可以让加工后的产品表面光滑，从而更好地提高其光学性能。

LED微孔加工所加工的产品表面具有高精度，能够根据不同行业的需求，满足耐火性，耐腐蚀性以及耐摩擦的特殊要求。在LED背面驱动器的产品上应用微孔加工技术，可以增加产品的功能，延长使用寿命，并保持表面稳定。

总结而言，LED微孔加工的优点在于能迅速制备出微型孔洞，其加工的产品精度及表面质量更为优良，同时可以使产品具有高耐火性，耐腐蚀性和耐摩擦性，从而对于多种行业用途有着不可替代的地位。