LED微孔加工是一种比较新的加工工艺，以常温激光熔融材料的方式，进行所需形状的图案加工，在材料表面形成一系列的微孔。LED微孔加工可以极大提升某些空间小、超薄的光传输件的性能，同时也为新材料的设计和应用创造了全新的加工能力。

LED微孔加工具有起始成本低、制造周期短、操作简单易学等优点，可以大大改善传统加工工艺的精密度和效率。它可以实现对材料表面的0.2mm以下微孔的放电，粒度可达5um，常规加工就无法实现这样高的精度。此外，LED微孔加工同样可以很好地实现低压、低电流穿透，能够在极窄的物料之间建立稳定的电流道，使得晶体管及其他元器件得到较好的固定效果，从而在精密的穿透出口上获得较好的结果。

LED微孔加工技术被广泛应用于生物医药、包装、电子元器件、飞机航空零件等行业。无论应用于什么行业，它具有良好的密封性。LED微孔加工可使设备内气体、液体等介质活动不受影响，保证工艺的安全性，显著降低装配成本易于实现跨越性能改善。

LED微孔加工在不断改善加工精度和节省成本上发挥着重要的作用。在进一步完善和优化加工工艺、建立数据传输系统、提高机器处理能力方面，仍有许多技术问题需要解决。未来，LED微孔加工将在打破复杂工艺极限、满足精密装备的工艺制造等方面起着越来越重要的作用。