LED微孔加工作为近年发展起来的一项新技术，用于在微型应用结构布局中消除病变量及改善发光性能，诸如增加光散射面积，减少光损失等。它采用一种高精度的加工技术，如激光摩擦轧孔机或水切切割机，可以在LED封装芯片上形成一定形状和尺寸的微孔，如长孔、U形孔、圆形孔等。

LED微孔加工技术能够将传统液压凹印成型成型技术替换，从而实现结构上的改变，同时减少制造成本，提高了生产效率。此外，微孔的尺寸远小于机械开孔，能有效增加LED表面面积，提高了LED发光效果，提高了LED应用灯具的亮度。LED微孔加工技术能够保证加工精度，显著缩短加工时间。

鉴于LED微孔加工技术的显著优势，它正在越来越多地应用于国内的LED行业，为LED封装应用、电子产品减少成本和提高效率提供了重要技术支持。