LED微孔加工技术可以说是近年来非常受欢迎且广泛应用的新兴加工技术之一。此技术主要用于生产复杂精细、超小孔洞的金属与塑料零件，而且可以准确控制零件尺寸精度，从而满足用户对质量的要求并取得良好的加工效果。

LED微孔加工技术的原理是使用密度较低的130～185mJ射流将零部件的坩电析出层强度降低的表层，再将坩电及其余的表层杂质清除，以实现一定的精度要求。被植入到孔洞中的LED束光将熔融层熔解掉，形成一个20～200μm规格的孔洞，从而达到加工深孔的效果。

LED微孔加工技术的成功应用主要得益于它的一系列优点，例如能在超细零件上得到良好的加工性能；可以得到精度高、粗糙度低的孔洞；加工时间短；加工稳定，易于调整孔径大小；加工孔洞超宽面的广度丰富；可靠性高。

由于LED微孔加工技术可以应用到洁净室、空气、水质微孔、材质微孔、涂料管控、光电子、航空航天、及其他定向技术领域，它的应用非常广泛。例如LED微孔被用于芯片解决方案和过滤系统，在电子行业中，能够用于扩大电子元件的散热效率；LED微孔可用于显示器的断路器，以提高品质；LED微孔加工在生物医学和核工艺上也有不错的表现，如生物传感器和微流控系统等。

简而言之，可以说LED微孔加工技术的应用越来越广泛，可以满足不同行业领域的不同加工需求，拓展了加工技术的应用范围，而且LED微孔加工技术对于实现复杂、精细、超小孔洞的加工表现非常优异，值得深度研究与发展。