近年来，由于使用技术的不断进步和客户的不断增加，电子产品的小型化、精细化带来了更高的技术要求。随着视觉和声效的进一步改进，LED微孔加工技术已经变得越来越重要。LED微孔加工技术是一种将非金属材料，如塑料/玻璃、PCB或PET，加工成直径小于微米级的洞的技术。可以满足各种产品的小型化设计需求，有助于改善产品的性能，缩小产品模型，减少生产成本。

LED微孔加工技术的主要程序如下:首先，材料要通过激光镭射，然后精准地切割出微缩空洞，使微孔成型。SKS技术的洞径一般在50微米，以下，但它也可以将洞径提高到几微米。如果需要加工更大的非金属材料，还可以采用激光。可以采用CO2激光，YVO4激光或激光-束。可以采用低能激光技术，如等离子体或离子束微纳加工，以及新兴的新能源气体等新技术。

LED微孔加工技术主要应用于汽车、电信、生物芯片、LCD、可穿戴设备和其他电子产品方面，可以将洞径缩小到微米级，满足电子产品的小型化和精细化要求。LED微孔加工技术不仅比传统模切技术更精确、更环保，同时减少了人工成本，使得产品更具竞争力。

LED微孔加工技术的出现，使得微小而复杂的零件加工变得更加简单、可靠和精细，有助于更好地满足客户对电子产品精细化和小型化的要求，为电子产品的发展提供了更大的空间。