近年来，随着LED技术的发展，LED微孔加工越来越多地应用于各种电子、光电元件、电器用品、电子产品上。例如在电路板上，通常需要微孔加工来减少热金属熔焊和封装的数量，以改善电路板的性能。甚至也能实现LED与PCB的一维、二维定位，在减少了焊点和阻隔桥口的前提下增加LED与PCB的密切性和可靠性。

此外，LED微孔加工可用于军工产品的光学膜的微孔加工，例如航空发动机导流板上的安全性高温加工，以及微型传感器的空腔加工，以增加其密封性。另外，在家用产品中，LED微孔加工也用于装饰饰材的孔加工，以改善家用产品的外观质量。

LED微孔加工具有条件变化，精度高，速度快，效率好等特点，在LED产品结构尺寸及质量上受到了重要的影响，也受到了在电子行业广泛的重视。目前，LED微孔加工主要利用激光加工技术，工程经济、运维及管控更加简单，更能满足客户生产对质量及效率的要求。

总之，LED微孔加工已成为越来越多工业生产自动化程序中的重要环节，为消费者提供了更多的更高质量的LED产品。随着未来LED技术的进一步发展，有望使LED微孔加工技术在电子工程中的应用得到更大的发展。