随着技术的发展，LED微孔加工已成为LED光电元件的常用製作方法。在加工工艺中，微孔形状设计是一个比较关键的部分，可以使LED封装提供最好的光效和可靠的结构组件，实现能量转换。

LED微孔加工通常可以采用直接的或间接的形式，其中直接形式通常以硝基或高锰钢材料为原料，而间接形式则需要首先在聚芳烃件中加入色调，然后再用局部微孔设备将其定形，以达到LED封装的加工目的。

LED微孔加工后，物料的结构就变得更加紧凑，能量损失比较小，可以将微孔内的光线变成实际的电信号功率，使具有微孔加工的封装能较好地表达出LED光的特性，从而使封装的功率得到最大的提升，而能源的利用率也得到很大的改善。

LED微孔加工的技术和精度在技术上也有所改善，例如采用多晶硅聚芳烃形式的LED封装加工，它将微孔加工全部集中于硅材质上，加工时只需要几秒钟即可完成加工。微孔加工的精度也大大提高，使LED封装的光效、功率、信号传输均可较好实现，从而达到节能降耗和改善能源使用的效果。

总之，LED微孔加工是LED光电元件的重要製作工艺，其可以将可见光变换为实用能量，为节约能源提供了重要帮助。