LED微孔加工技术是一种用于生产LED面板的技术，它可以在原有基板上进行微孔的加工，从而节省零件成本，还可以改善LED面板的外观和性能。

LED微孔加工技术的核心涉及到超声波气压成型技术，利用超高频超声波在钛合金模具上产生一系列的中微孔，以及和LED芯片密切接触的胶结剂或金属密封圈以及热铝镀层的热衔接等等。

目前，LED微孔加工技术在LED灯具、LED显示屏、汽车LED模组、一体化LED表面光源灯板等产品上广泛应用。首先，LED微孔加工技术的应用可以为LED照明行业带来真正低成本的LED灯具。其次，在大型LED显示屏的制造中，也可以实现根据客户的特定要求对发光面板进行微孔加工，以增强屏幕的显示效果。另外，在汽车LED模块的制造中，LED微孔加工技术也能够实现节省零件成本，提高LED模块的散热性能，提高节能效果。最后，LED微孔加工技术也可以实现一体化LED表面光源灯板的制造，从而实现LED表面光源更加节能、轻薄、易安装的特性。

以上就是LED微孔加工技术的简要介绍，由此可以看出，LED微孔加工技术在LED行业有着广泛的应用，不仅可以节省客户的零件成本，同时也可以提升产品效果和综合性能。