LED微孔加工技术是一种用于制造功能性微孔的新型加工技术，替代了传统的模具成形技术，具有小直径、超高精确度、穿透性强、加工深度可调、易于控制等优势。

由于LED微孔加工技术独到的功能和优点，它很快就被广泛的应用到了各个领域。它可以将电容或电阻集成在现有PCB上，使PCB更薄，为先进的芯片加工和小型化的电子电路外壳腔提供更大的隔离保护功能，以抑制噪声干扰，提高信号质量，更有效的利用电路板的使用率，同时减小电子组件的体积。

此外，LED微孔加工技术非常适合于电磁脉冲显微镜(EPM)，光电子学和微纳电子学等特种应用中，因为它可以提供较低的电阻和高的电磁屏蔽能力。LED微孔加工还可以用于飞行装置中，为安全阀的定位孔加工提供有效和准确的解决方案，为精密密封件加工开辟了新的技术领域。

总之，LED微孔加工技术带来的亮点有很多，其有效性和准确性在工业生产中具有重要意义，为许多特殊应用提供了更新的技术和设计改进。