LED微孔加工是一种通过微孔技术，在LED封装表面上刻出精细、精确孔洞的新兴加工方式，能有效的提高发光效率和降低光损耗，是智能照明、节能减排的步伐不断推进时，结合LED封装表面结构发展起来的一种新型加工工艺，充分展示了现代制造技术的前进性和创新性。

LED微孔加工技术的原理是，在LED封装表面上，利用高精密度的孔洞网格银布，可以提高发光效率，降低发光散失，还能抑制表面反射和累积发光温度。通过采用垂直、曲线非垂直的孔洞结构，可以消除发光面板之间的晶状体周期性结构，使LED发光表面均匀，同时还能改善发光效果，以满足特定的视觉体验要求。

传统的加工方式针对LED微孔的处理，比如机械切割、激光切割等，需要高精度的设备和工艺，耗时且容易造成棱角损坏。而LED微孔加工技术则在微孔的形状过程非常精密，可以用低成本的仪器设备来完成，耗费的时间和能量也比传统的加工方式少得多，也不会影响LED封装表面的原有性能，无论是效率、质量还是可靠性，都有很大的提升。

LED微孔加工技术的应用前景很广阔，它打破了传统加工方法对于LED表面封装的局限，有助于提高智能照明、节能减排的实现，颠覆传统制造技术，推动LED照明技术的高效发展。