LED微孔加工技术是一种利用高能量聚焦的激光来实现高精度、高质量的微米级到纳米级加工效果的新兴技术。由于激光具有高电压、高电流，通过控制激光的能量，可以毫秒内实现微加工效果，可以生产出拥有尺寸准确、形状精致、密度均匀的微米级孔洞或纳米槽。

LED微孔加工技术非常适用于电子成像、精密机械部件、滤清器、光学镜子、LED像素镶嵌等行业。激光热切割技术可以快速切割板料，减少加工时间，节约生产成本。

LED微孔加工的另一优点在于减少了切割和焊接过程中材料损耗的问题。微孔加工可以准确地处理对精度要求极高的表面，而不会影响表面完整性和质量。除此之外，激光加工表面质量非常高，并且可以实现表面缺陷的最小化，还可以进行焊枪成形和熔覆等微型熔点焊接工艺。

LED微孔加工技术的精度、效率和准度都比传统的传统加工技术高数倍，而且能够在体积小、重量轻的空间内实现精确的加工需求，被称作是以往最佳的加工技术之一。如今，LED微孔加工技术已经被广泛应用在不同行业，为行业发展带来了巨大的改进动力，提高了更新技术和材料的科技质量，满足了行业需求。