LED（Light Emitting Diode，发光二极管）是一种非常流行的光源，多功能、可靠性较高、性能稳定等优点。由于LED球形体积较小、表面及内部有多层物质结构，不容易直接加工，因此需要开发直接在LED表面开孔、形状加工的新型加工工艺--LED微孔加工技术。它在医疗、工业制造、汽车制造等领域的应用正在不断发展壮大。

LED微孔加工技术主要包括电子束技术、激光加工、机械加工等技术，可以实现微孔形状的准确加工，甚至可以实现深孔的加工。在LED表面沿轴线形的微孔、横向弧形的微孔、圆润曲面的微孔等复杂加工形状可以通过常规激光、电子束以及CNC机床等工艺实现。激光加工可以实现在LED表面开孔，有利于加工小孔、微孔等特殊形状；电子束加工，是一种消耗性比较小、不需要使用任何材料模具的技术；CNC加工机床，可以根据客户需求实现图形参数的设计，更容易控制体积较大的孔隙。

LED微孔加工技术可以实现LED的更精细的加工，将LED用于更多的应用领域，在工业制造领域前景广阔。例如，乘用车技术或建筑照明中应用LED微孔技术，可以实现诸如热释电、温湿度控制等基于连接、智能化的技术；LED微孔在UWB定位设备中也有应用，它可以实现更高精度、更低功耗的定位功能；移动支付等领域也对LED微孔加工技术有较高的需求。

总体而言，LED微孔加工技术是一种前沿技术，具有不断发展壮大的发展前景。技术的进一步完善将为消费电子、工业制造等多个领域提供更多的应用可能，为企业创造出更好的未来空间。