LED微孔加工技术是一种最先进的制造技术，用于加工如LED灯泡和LED照明等微型零件的表面。LED微孔加工技术既可以实现精确定位、精确测量，又可以实现超微细加工，使微细精密零件达到更好的性能。

LED微孔加工技术的优势在于加工精度高，从微孔表面精度可以达到§3μm，以至百分之4-5纳米的精度，可以实现以至于1μm及以下的特殊制品，如LED焦点面加工。LED微孔加工相比传统的切削加工技术，有更少的切削表面残留，而且切削精度高，可以较容易地实现精密加工。

LED微孔加工技术也有其局限性，比如在实现三维加工时，由于LED微孔加工技术传统的系统构造，需要许多专业技术才能实现，而且对于那些稍大的孔距或者深度也有一定的挑战，在加工中受到受力影响，因此这种技术也存在一定的限制。

不过技术的发展完全可行，经过在微孔的机械加工上的大量研究，制造技术的标准逐渐接近实现超微尺寸复杂加工的标准，使对LED微孔精密加工有很大的改进，加工性能和加工质量也有了显著的提升，这能够非常有效地满足实际用途的需求，形成更成熟、更可靠的制造��术解决方案，为各行业提供更合理的微型细胞、微纳米加工技术服务，以满足行业发展的要求。