LED微孔加工是将LED原件经过精确的热加工及加工形式，将其孔形加工成超微精度的加工工艺，使产品中的微缩孔得以实现。经过这种工艺加工，能使LED元件外形变小，而体积和功耗又能保持不变，从而实现LED封装的精确加工效果。

LED微孔加工，使用的技术和工艺非常先进。采用这种技术，能大幅度提高LED一级封装加工的成品质量，使得LED一级封装的抗压强度和热阻值都得到了显著提升，而体积小，功耗也不变。另外，该技术的加工时间能大大减短，LED一级封装的成本也降低。

LED微孔加工工艺的另一个优势是，它拥有自动化水平非常高的加工能力。在LED一级封装加工过程中，整个加工过程可以由一台具有自动化水平高的机器来完成，大大提高了可靠性和加工质量。并且这种技术对环境几乎不会造成污染，也因此受到了广泛的认可。

总之，LED微孔加工工艺的广泛使用，使LED元件能够得到精确的加工，从而使得LED的一级封装更趋于完善，而LED制品的功能也能获得显著的提升。市场前景非常乐观，也预示着LED微孔加工行业的未来将会是一片空灵。