LED微孔加工是一种用裸眼所无法可见的小孔将LED排布在材料表面上的一种工艺。它能够有效地在器件上固定LED，实现LED产品的设计和制造。

LED微孔加工的工艺主要分为准备工作、拉断定位活动、成形加工和粘接工序。在准备工作中，需要挑选准备LED驱动矩阵，显示管芯，IC芯片等，并把它们安装在光学玻璃上。接下来，经过拉断定位活动，将LED夹板安装在电子基板上，并将内置LED连接线拉断定位，实现LED的芯片键合。

随后，LED微孔加工成形加工以及粘接工序进行编程控制，将LED排列在混合材料表面上，应用LED微孔加工实现，这将使LED固定在材料表面上，来实现产品的结构特性。最后，LED主体钢架和支架用热熔结加以固定，LED上部装配布线板，并贴上按钮，最终实现LED灯的样品制造。

LED微孔加工的工艺可以实现LED产品的设计和制造，是一项具有较高的技术难度的工艺。它既可以实现节点多点的排布，又可实现精确的排布，优点在于简单、操作便捷，可以有效提升LED产品质量，大大减少LED产品的成本，是现在LED产品的新兴工艺。