LED微孔加工作为一项高精密度的加工技术，目前正在成为广泛的微量元素加工手段。它可以把尺寸达到微米或更小精度的细片分解成不同程度的周边形状。这项加工技术在生产背面贴着 LED 元件的型号中被使用，这些型号可以减轻产品的重量，提高产品的可靠性。当加工的孔径较小的时候，研究人员发现常规的激光加工有其EL较大的极限。

为了攻破这一关卡，专家们发明了适用于微米级轻薄产品的LED微孔加工技术，它以高功率LED及智能伺服控制器作为基础，LED矩阵跑马灯式移动，激光跟踪LED打洞，达到微米级的轻薄加工效果。此外，由于它能够精确控制研磨力，该技术结合局部粗糙研磨工艺，可以实现高精度微孔加工，大大提高产品和技术成果的质量。

总而言之，LED微孔加工技术有助于LED元件贴面加工，在减轻重量的同时，提高可靠性和使用效率。它也有望有效打破微米级封装的障碍，从而为轻薄产品注入新的生命力。