LED（Light Emitting Diode）作为一种新型的半导体发光元件，具有较小的制作成本、高可靠性及长期使用寿命等优势，一直广泛应用于各种电 子产品中。LED微孔加工技术是LED制作工艺的关键环节，在LED制作过程中起到至关重要的作用。

LED微孔加工技术应用比较广泛，更常用的加工方法，主要有激光加工、冲击加工、电化学加工、表面处理等。激光加工和冲击加工可在低温下进行，不容易引起基片表面改变;同时，通过精确的激光波长可生成不同形状和尺寸的孔，确保加工精度。

电化学加工工艺的特点在于使用的电流瞬时电流峰值很低，有效地保护基片应受压力，产生的孔的质量高。相比激光加工和冲击加工，它相对简单，其背景条件要求较低，过程稳定可靠，适用于40μm以下的孔的加工。

表面处理有包括真空镀膜、深层硅化和电镀等，其用于LED加工过程的简单性和防氧化特性使其得到了广泛应用。真空镀膜及深层硅化方法可以有效地改善材料的表面形貌，降低LED的光斑不均匀性，从而提高LED的发光效率。

总而言之，LED微孔加工技术是LED制作过程中的关键步骤，具有激光加工、冲击加工、电化学加工、表面处理等多种技术方式，可有效改善LED器件的制作过程，提高其 质量和可靠性。