LED微孔加工是指在LED灯具非定位侧壁和板面上开孔，开孔大小可以小到1-2μ的超微孔加工技术。它是改善LED灯具温度分布的一种有效技术，也是提高LED灯具透射率和耐坏性的低成本方案。

LED灯具的热空气分布受到结构形状的限制，这就导致LED灯具内部温度分布不均，容易形成热空气盲区，降低照明性能和增加故障率。开孔可以有效改善LED灯具的热分光性能，加快蒸发热量，有效提高LED灯具的散热效果。

LED微孔加工技术比较先进，做到开孔小而有效，不仅可以改善LED灮具的温度分布，让散热真正实现节能，而且还可以增强LED灯具的照明强度，带来视觉效果远胜于不设微孔的照明效果。

LED微孔加工也为LED灯具的材料选用提供了可能性。普通PC材料厚度比较大，不宜使用LED微孔加工技术；使用ABS、PC + ABS等薄膜材料可以更好的满足LED微孔加工技术的要求。

总之，LED微孔加工技术不仅可以改善LED灯具的热分布，提高LED灯具的能效，而且还可以在热管理上占据优势，减少能耗。这一技术的使用将是LED灯具节能减排的重要技术策略，有着巨大的市场前景。