LED微孔加工是一项以LED技术为基础的机械加工技术，它具有准确、快速、準确、低成本等优点。它可用于制造精度高、复杂度大的微型结构，广泛应用于医疗设备、电子元件、芯片等领域。

LED微孔加工技术的工作原理是利用LED脉冲的光瞬间熔融来汽化金属表面，然后暴露出金属的裂痕，并利用金属液凝固后体的散热传播机理，使得熔融表面金属溅射现象形成细小洞，从而获得精密孔眼结构。

LED微孔加工技术应用广泛，在医学器械方面，它可以用于生物材料的压力及温度因子控制，微孔加工还经常用在激光视频切片和硬件刻字中，如电路板上的孔宽、深。此外，LED微孔加工也可用在太阳能芯片的加工中，使芯片表面刻蚀的细小痕迹平整，节约制造能耗。

LED微孔加工技术操作简单、效率高、灵活性强、加工精度高，为高精密微机械制造提供了一条可靠的路径，在器件加工生产领域具有广泛的应用前景。