LED微孔加工技术是一种结合微加工和LED技术的制造技术，它利用微孔加工技术将LED插入任何的面板中。它利用先进的微加工技术，利用激光雕刻技术，实现微孔加工，可以实现LED安装任何表面的简便快捷。

微孔加工技术主要分为两种：曝光微孔加工和无曝光微孔加工。曝光微孔加工是通过激光切割的控制精度较高，切割孔径可达数百微米，把LED光源定位在电路板上，利用LED与 PC 结合设计出来的芯片微孔，节省设计工期和成本，使LED显示器具有极高的装配精度，可达到英寸级。无曝光微孔加工是通过利用传统测量仪的快速位置和精度，把LED光源安装在电路板上，解决设计中出现的复杂微孔问题，实现快速加工和产量提升。

LED微孔加工技术的优势在于其制造精度高，可以将LED封装到任何表面，把LED插在任何面板上，且完全符合三角封装要求，使LED的光照效果达到预期。此外，LED微孔加工技术使得产品更加简化，更加精巧，而且特别适合于小体积、轻量、低功耗的产品中的使用。

LED微孔加工技术具有应用广泛、成本低、制造精度高、环保无污染等优点，逐渐受到LED厂家的青睐，在国内外应用越来越广泛，为LED显示器行业的发展提供了有力支撑。