随着LED技术的发展，微孔加工技术也越来越突出。微孔加工技术可以通过直接技术来填充LED密封衬中的微孔，从而提高LED的曝光效率和加工质量。

LED微孔加工可以消除LED元件和衬封的空隙，这使得衬底贴片、外壳装配和表面覆盖成为可能。另外，微孔加工还可以改善LED元件的密封性，使元器件具有更高的密封性和尺寸精度，以保证LED的稳定性和可靠性。

此外，LED微孔加工还具有减少耗材成本，提高加工精度和密封性的优势，从而可以为LED封装形成永久性保护层。目前，LED微孔加工技术已经成为高端LED封装产品的标准程序，它的应用正在不断提升和完善。

另外，LED微孔加工技术还可以利用原有的LED封装结构，实现LED元件和衬底之间尖锐的接触，从而满足LED封装需求。

随着LED技术的发展，LED微孔加工技术也在不断演变，其应用越来越广泛。LED微孔加工具有质量可靠，小型密封，低成本，高效率等优点，对于LED封装行业来说，无疑是一种有效提升加工精度的新手段和新技术。