随着LED应用范围的不断扩大，微孔加工技术已经成为LED生产过程中无法缺少的重要元素。LED微孔加工工艺涉及将细微尺寸的孔通过微抛光、激光、腐蚀、酸蚀和其他加工方式加工到LED光学模具反射面上。

LED微孔加工历经多项研发，主要集中在孔径应用精度、表面处理精度、低损耗、高性能上。微孔加工要求严格精度的控制，而且微孔直径只有许多微米，任何细微的偏差都可能影响微孔的性能和效果。为了满足即中微孔加工工艺要求，往往使用比较特殊的技术。比如，对小尺寸的微孔，常使用激光环形切割来实现高精度的零件加工；对大微孔，则常常使用抛光、热处理、表面镀膜等工艺。

LED微孔加工是一种综合技术，把精密技术与实用技术完美结合，它要求操作技术人员必须具有多项技能，精通零件设计、加工精度控制等，且把常见加工方案与特殊加工方案有效结合起来，以保证LED微孔加工工艺的高度完美。在LED反光面设计及加工方面，使用微孔加工技术，能较为有效地收获更多亮度和效率，促进LED产品的进一步发展，为LED应用市场的发展提供支持。