LED作为新一代发光材料，使得更加紧凑、高精密度、高功率等特点的LED元器件普及应用。如何精准加工LED的微细尺寸孔，满足LED封装元器件的性能、稳定性的要求，以及提高LED加工质量，已经成为研究者广泛关注的课题。

LED微孔加工方法，一般采用微细小孔加工，利用激光光束进行材料切割、材料转移等工艺，将激光内电子反应得出的高温熔融材料做精密成型，从而获得精确的LED微孔加工形貌，满足严格的封装水平要求。

LED微孔加工技术同样需要克服许多技术挑战，其中包括：材料变形、孔径不一致等问题；激光切割面质量裂纹和坑洼不均的造成，以及激光加工过程所带来的尺寸精确度变化、能量侵蚀和产量太低等问题。

为了解决上述问题，研究者们研发出了一些新的加工方法将二维、三维孔洞加工技术结合在一起，采用光线打标、超精密定位调整技术、激光面加工技术，通过先微孔解决表面多余材料、空隙等问题，再通过表面处理工艺来完善，实现了LED微孔加工的复杂精密封装要求。

LED微孔加工技术的发展，为LED元器件的精细封装带来新的性能，改善了加工精度，提升了加工质量，以及能够满足LED元件封装要求的微孔加工，可以有效改善LED元器件的质量与性能，从而大大推动LED元器件技术进步。