LED微孔加工技术是针对LED应用产品上孔的新技术，比目前的制程更具效率和可控性。它利用精密机床进行孔面的无锯伐、激光刻蚀或精密铣削加工，从而能够更好地满足孔面复杂度、精度高和质量可控的等要求，为LED产品上的连接器、微像素投射、微水滴照明器件加工提供了更加精准快速的加工方式。

LED微孔加工使用的主要原理是使用高速切削机床进行精密加工，利用精密的刀具旋转加工，达到高精度防夹片、高强度的芯片及微型加工组件的加工要求。通过不断改进和组合诸多制程技术，优化了整个的加工过程，提高了LED微孔加工的生产效率，从而节约了原材料，并确保了客户的满意度，使其成为一种具有较高应用前景的LED加工技术。

LED微孔加工技术不仅能够满足LED应用产品上的微加工要求，而且还能增强LED产品的可靠性，提供较高的效率、精度和质量等优势，成为LED行业非常重要的一项技术，为LED应用提供了更多可能性。