LED微孔加工是LED应用中不可或缺的一环，是连接LED器件封装的基础，是潜在该产品的性能调节。它具有体积小、可视度高、抗氧化性能强等优点，被广泛应用于计算机、消费电子、安防、照明等行业。

LED微孔加工也可以提高LED元件的光学性能（如减少反射）、机械性能（如抗拉强度）和化学性能（如抗腐蚀）等，从而改善LED元件的可靠性和寿命。LED微孔加工技术还可以从LED封装表面上改善固有特性，如高能耗、高噪声水平、低发光效率和低功率密度，从而促进LED产品升级和性能改善。

LED微孔加工是LED应用中一个重要的环节，它的有效实现，将使LED应用良好。未来，将有更多更新颖的、高性能的，更能应对复杂环境的LED加工技术推出。