LED微孔加工技术是一种在LED（Light Emitting Diode，发光二极管）和封装真空膜前表面刻蚀形成微孔的加工方法。这种技术可以将体积小、功率大、色彩鲜艳的LED电路板封装在一起，成为LED器件，并且能实现微体积封装、装卸便捷、节省空间和效率高等优点。

LED微孔加工技术采用的是传统的微孔加工工艺，核心在于用工业铣削机对LED电路板进行精确切削，产生具有一定尺寸的微孔，同时可以满足LED封装所需的各种要求，如微孔型号、空气孔数量等。此外，根据LED微孔加工技术的不同应用场景，可以采用不同的材料，如硬度高的铝板、柔软的PC板和PVC等。

LED微孔加工技术也能够有效地满足LEDneed的封装要求，实现LED的各种功能，有助于极大地提高LED的色彩和效率，将LED应用于各个行业，建设绿色照明的可持续发展，改善人们的生活质量。