近年来，随着生产精细化的发展，LED微孔加工成为许多工业发展的重要趋势。在LED微孔加工方面，我们目前的技术还不是很成熟，主要的问题在于要满足LED微孔加工需求，必须解决厚度“100微米以下”，比例精度超过“微米级”的技术挑战。

为了解决这些技术挑战，研究者们采用不断改进的技术，比如非接触式纳米射流微加工技术，减少了LED微孔加工厚度，使其几乎达到“50微米以下”的目标，同时，专门设计的精密体系有效地提高了LED微孔加工的精度。

此外，在LED微孔加工方面，还有一些新的技术，比如激光切割、激光雕刻和激光弯折等。通过激光加工技术，例如激光切割和激光雕刻，可以获得精细的微孔加工效果，而且可以以更简单、快速、高效的方式处理过程中所产生的材料废料，从而节约能源和调节LED微孔加工的成本。另外，相比传统的灰铸钢质材料，精密激光加工还可以处理薄质材料，增强材料本身的耐磨性，进一步提升LED微孔加工的性能。

当前，LED微孔加工技能正在不断改进和发展。新技术的出现，节约能源，提升了LED微孔加工的精度，效果和性能，这有助于把LED微孔加工应用到工业生产中，提高产品的各项性能。