LED微孔加工是运用微孔加工技术将LED封装多孔均匀分布在封装表层，形成透刻孔，可以得到高效率的热管理以实现高亮度，而这种加工工艺的成功，在很大程度上决定了LED显示屏产品的呈现效果。

LED微孔加工在LED封装过程中的主要目的是缩小源点，这是因为，实际上，LED元件封装完成以后，封装的源點大小和孔面积仍有较大的空隙。因此，如果沒有使用微孔加工的话，将会使LED的光效等受到影响。而LED微孔加工由于其以孔面积及微孔分布形式来完成成品封装的基本要求，能够极大缩小LED源点尺寸，实现更加准确的孔尺寸要求。能够降低LED封装表面上的热凝结，提高功率密度，实现更好的热放散，有效提升LED产品的光效，达到极致效果。

LED微孔加工精准而又出色的产品表现，为LED显示屏提供了更多的技术可供选择，这些新技术给LED显示屏带来了更多的设计思路，从而实现了更好的显示效果。LED微孔加工工艺的出现，对于提高LED照明性能有着莫大的作用。另外，这种新一代的微孔加工技术不仅能带来节能和节省成本的效果，而且可以实现更高的亮度，改善LED封装在空间准确度方面的缺陷。

总结而言，LED微孔加工技术具有非常重要的意义。它可以帮助LED显示屏产品在准确定位、高亮度和微小源点上达到极致。借助于这项技术，LED显示屏无论在高端还是低端客户群体可以获得更高性价比的产品，更好地满足用户的需求。