LED微孔加工技术是近几年发展起来的一种微米级加工技术，其使用源自LED产品发展需求，LED微孔加工技术已经得到了广泛应用，可以满足产品需求，提高LED产品的抗湿度、阻抗电性能、保证LED产品光效，以及降低总体成本。

不同材质板材，其LED微孔加工技术也是不同的，硅基材料目前发展较为成熟，可以使用普通激光加工，而金属板材需要高功率高速激光器加工，加工出的微孔，要求其直径一致，小于1μm，并有较长的抗湿度和蓝牙性能。

LED微孔加工技术具有不到10μm的精度，可以有效的满足LED产品的发展需求，较好的实现节能、环保以及高效率的LED产品，为LED产品发展带来巨大的帮助，并逐渐取代传统的加工方法，成为未来LED产品发展的主流技术。

随着LED技术的不断发展，LED微孔加工技术也将得到更广泛的应用，国内也将越加重视这一技术，把加工工艺、加工装备等一系列技术都不断的完善，以适应产业的需求，为LED产品发展贡献力量，引领LED照明产品发展的步伐。