LED微孔加工是一种新型的加工工艺，以LED封装及LED液晶显示器领域应用为主。这种技术主要是通过精确的微孔加工工艺，以实现LED封装的类光学过程。微孔加工技术的主要特点是节省材料、高效率、低消耗、高精度。

目前，LED微孔加工技术已经发展到一定水平，为LED照明和显示领域的应用发展提供了重要支撑。此外，精密微孔加工技术的应用也会拓展到微型电器、手机、电脑等新兴的科技领域，将改变传统生产制造模式，为人们创造更多更便捷的生活方式。

与传统的微孔加工材料及技术相比，LED微孔加工技术具有显著优势，例如：低功耗、低污染、安全性及节能等优势，而且技术具有高精度，从而使 LED 与其它产品加工工艺具有更高的应用价值。

随着绿色照明和新型显示器的应用日益普及，LED微孔加工技术的发展将有很大市场，从而促进LED技术的普及应用。在未来的发展过程中，LED微孔加工技术将更加成熟，特别是在自动化程度方面，将会有较大的改变，将逐步完善微孔加工的技术和设备，从而实现生产更高精度、更低消耗的产品。

因此，LED微孔加工技术的发展前景是非常广阔的，未来将会实现真正意义上的绿色、高效、安全的生产加工，为现代高科技产业提供强大的技术支撑。