LED微孔加工是指利用高能量密度的电子束来靶向材料表面，通过直接局部加热，使材料表面形成微孔结构和各种微细刻痕。这种加工方法能够在不破坏材料结构的前提下，可以实现无损的加工，被广泛应用于快速检测中。

LED微孔加工技术可以实现微小加工，比如可以切割、刻制、烧结等加工，同时可以实现厚度达到2微米以下的微微加工。其可以使完成工件的表面完美光洁，具有精细的加工精度和良好的表面粗糙度，控制精度达到微米量级，同时对表面受力状态发生小的变化。

此外，LED微孔加工也有不足之处：难以控制大规模加工，加工复杂形状的工件会对精度产生影响，由于其加工能量较大，因此加工材料的选择相对较少，只要是一定能耐受高能量的材料都可以实现加工。

总之，LED微孔加工已经成为进军精密加工领域的有力手段，为当今工业制造提供了更多的可能。随着LED微孔加工技术的不断改进，可能会在更多的工业领域有应用，会对工艺制造带来新的技术变革。