LED材料工程的发展需要一种可靠的面向性能的加工技术。微孔加工有助于提高LED元件的性能，保持持续稳定的产品质量。

LED微孔加工是一项精密的加工技术，主要应用于制造LED器件，改善LED光学性能，提升LED光学稳定性，提高散热效果，提高LED的亮度，改善LED光的均匀度等。它可以将硅片表面上的突起物挖去，提高LED灯的色调和色度。它还可以加工微型凹槽，改善LED灯的光学特性，提升LED产品的光学性能。

微孔加工的工作原理是：以一定的压力将垂直接触刃轮有限度的反复犁进物料表面的微槽形内，以滚动转动，便可形成一定深度、多梢细小、坑洞精细，面积小的模型。

目前，LED微孔加工使用的大多是超精密刃轮，具有高切削效率、可操作性强、精度高、表面质量好等特点，有助于节约生产成本和提高整体生产效率。

总之，LED微孔加工技术的应用有助于提高LED的光学性能和光效，为LED光源制造提供了可靠的精确加工技术，为LED行业发展做出了巨大贡献。