LED微孔加工技术可精确制作出微细精密的LED模型，使耐受性更高，可用于激光弹的设计，实现超薄概念，从而在有限的量级上有利地应用于灯泡上的多种电子产品。

同样，具有微孔加工技术的产品更加可靠，可以提供更高的照明品质，耐受高温，耐受低气压，耐受强辐射，利用微孔加工技术更容易进行微细零件的低温固定，还可以大大降低LED发光半导体的松弛性能，使LED模型具有抗湿润性能。

LED微孔加工技术的优点很多，特别是在结构小、安装空间较小、占用更少体积的情况下，可提高LED光源的可靠性和耐久性，使得产品更加具有竞争力，实现超薄概念，使LED产品的完整度更高。另外，LED微孔加工技术可实现更高的制造特点，可以提供更精准的产品，降低维护成本和增加产品的通用性，从而使LED生产工艺更加高效可靠。

LED微孔加工技术提供了一种快速、经济、可靠的制造方法，可有效降低 LED 产品的成本或增加它们的使用效果，它可用于 LED 工艺的巨大革新。综上所述，LED微孔加工技术不仅能够提高LED产品的可靠性、性能和安全性，而且能够降低LED产品的成本，带给消费者更满意的产品品质。