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LED微孔加工-制备高品质LED外壳

分类:常见问题 发布时间:2024-01-19 00:00:05 浏览量:0

LED微孔加工一般指的是用于LED发光器件的外壳或外壳上的孔的加工工艺。一般情况下,LED微孔加工的孔径尺寸范围为50μm~1000μm,加工精度要求严格,孔径相对公差一般为0.1 μm - 0.2 μm,进行LED微孔加工的工艺主要有激光微孔加工、金刚石锯打开微孔、高压水孔等多种类型。

在LED发光器件外壳上加工微孔加工具有十分重要的作用,一般情况下,LED微孔加工工艺主要用于LED发光器件外壳或外壳上的孔洞的制造,以便LED发光元件能够释放微小的光子,增加发光器件的效率。而且,还有很多其他的功能,比如保护LED发光器件外壳,防止外界因素对LED器件造成的不良影响,以及提高外壳的发光质量。

LED微孔加工作为LED发光器件的制造工艺,具备着其自身的特殊性和优越性,比如节省生产成本、更加精密的加工精度等等。它不仅可以在LED外壳上制造微孔,而且还可以制作外壳的电子接口结构,满足具体的LED应用场景的需求。此外,LED微孔加工工艺的尘埃完全可以被改锥抽出,从而显著降低了LED制造工艺的品质风险。

总之,LED微孔加工是一种高品质的LED外壳加工技术,可以为 LED 发光器件制备出更加可靠的外壳,提高 LED 器件的性能和品质,从而得到更加安全可靠的应用场景。