LED微孔加工技术是通过精确控制水动力和/或空气动力，在 performed 固体表面上挖掘微孔，常用来制作小尺寸、精确的低棱角孔。这种技术通常包括磨削、放电等多种方法，用于精确制作发光二极管（LED）支架、背板、反射片、水晶片等。

LED微孔加工技术有许多优势，包括它能提供更小的孔径及更精细的孔径控制，也可以控制准确的深度和棱角等。传统的减薄或钻孔机械加工技术没办法达到 LED 微孔加工技术的精度和准确性。

此外，LED微孔加工技术还具有可持续发展的优势，孔径有效控制温度，是极具成本效益和生态友好的系统。LED微孔加工技术的应用还为 LED封装、LED器件的集成组装提供了技术保障。

总之，LED微孔加工技术以准确的尺寸控制，并充分考虑可持续发展的因素，为 LED 照明的生产和应用提供了可靠的技术支持。