LED灯具和小型通信设备的发展，让微孔加工技术从传统的功能升级到精密和多功能材料的设备。LED微孔加工技术是实现精密和多图案集成的制造技术，具有深孔、光纤、宽孔、凹槽孔等尺寸精度高、拓扑复杂，加工质量可控和形状多变等特点。

LED微孔加工技术可以利用雷射来实现上述所需的结构和图案。深孔加工是用制定的工具钻开材料，以达到所需要的深度。光纤孔则是通过激光烧穿材料，形成光纤孔道，形状可以是圆形或椭圆形，也可以是带有星形划分的范围孔。当用小尺寸的工具钻孔时，可以实现不同的宽度，宽孔加工一般用于微型结构、微机械装置的制造。凹槽孔加工是钻孔和后续的雕刻工序的完美结合，可以实现复杂的微结构加工。

LED微孔加工技术的应用非常广泛，几乎包括所有的微型集成电路、微通信组件、LED灯具、手表、光学设备、机械零件等。LED微孔加工技术不仅可以降低封装和光传递的成本，而且有助于提高材料的可靠性以及产品质量。同时，LED微孔加工技术还可以用于三层铜箔表面拓扑的加工，用于制造高速电路板，这对于减少数据传输时的延迟特别有用。

总之，LED微孔加工技术越来越深入人心，但这一技术仍有待开发和改进，才能满足人们日益增长的对功能和性能的要求。