随着LED发光元件的广泛应用，LED的微孔加工工艺也变得越来越重要。LED微孔加工技术是一种把微孔定位开放，从而阻止指定电路信号传输，以改变LED元件的工作性能的方法。LED微孔加工中的孔直径小于100μm，精度低于0.01mm。

LED微孔加工的工艺技术对精准加工，高速定位，持久耐用，有着重要意义。在LED微孔加工的工艺技术上，可以采用微孔加工的激光处理，机器人多轴运动控制与抛光细化，更加容易控制快速定位的微加工，以及激光抛光技术细化的低温处理等多个工艺环节，获得更理想的效果。

LED微孔加工工艺所需的处理时间通常比传统处理时间更短，有可能大幅度降低能源消耗，降低产品成本，同时也能提高产品质量。另外，LED微孔加工也可以替代传统的空腔加工，减少了功耗传导损失，提高电路功率，延长LED元件的使用寿命。

LED微孔加工技术具有良好的精准度，高精度，高速运行，低温加工，可靠性强等优点，给LED发光元件的研发、生产及应用带来了巨大便利，同时也降低了效率低，更换零件容易维护的成本。综上所述，LED微孔加工的工艺性能可靠，获得良好的效果。