LED微孔加工是指利用钻孔技术为LED照明系统掩蔽板上的凹窝开孔，并将多种材质（如金属、塑料等）加工成精确分割孔洞的加工技术。LED微孔加工相对于传统的抛光、电镀、仿形等加工方式而言，拥有精度高、准确性强、减少材料浪费、耗时短等多项优势。

LED微孔加工有多种形式，其中最常见的是用钻孔的技术进行拉制，在拉制过程中能够将均匀的小孔布置至硬板基片上，此种加工决定着LED模块的有效照明和寿命。因为轻松地实现了均匀分布、准确位置匹配和洞口和沟槽边缘正确的专业定位，因此通过LED微孔加工来为LED照明系统设计和分割精确的空间，就显得尤为重要。

此外，LED微孔加工不仅能够大大减少了LED模块加工的复杂性，还能够利用灵活性的设计来满足客户不同的需求，如复杂图形和文字等。它的优势在于可以实现对材质的有效分割和切割，能够更有效地实现空间分割，向客户提供更精确、更灵活的阻隔能力。

总之，LED微孔加工已经成为一种能够实现安全与安全性之间平衡的明智的解决方案。它的出现让LED模块的设计和空间分割得以更有效的实现，而且减少了不必要的开销，使得LED模块能够在充分利用多种材料优势的情况下，满足用户对更高精度和更可靠性的要求。