LED微孔加工是一种利用高能电子束将金属等材料分解的技术。它能够准确、高效地处理各种表面结构，特别是微型物体，别于传统切削和挤压加工。在LED微孔加工中，微米孔极小至几十纳米，而它所使用的装备也规模小巧精致，具有非常高的精准度。

LED微孔加工的过程以注射高能电子束作为光源，能够调节电子束参数，在特定材料表面上熔融成形。由于电子束能够持续分辨密度，相比传统诸如切削加工等，LED微孔加工具有更精确的准确性，可以将加工原料熔融度降至30℃的低温状态，降低污染。

通常情况下，LED微孔加工被用于制造各类加工零件，如电路板，栅栏，栅格等等，还可用于加工软表面，如胶，膜，纺织品，凹印等。另外，LED微孔加工也适用于多种复杂件的加工，譬如发光二极管灯，中频喇叭，磁芯，声学元件等。

综上所述，LED微孔加工在各种应用领域都大有作为。它的技术构造小巧精致，可以大大提升加工的精度，降低污染，还可以满足复杂件的独特需求。是一项节能、环保而高效的技术，值得肯定和发展。