LED微孔加工技术被广泛应用于各个领域，如光通信、电子照明、航空航天等，已成为未来技术发展的关键课题。

LED微孔加工技术具有很好的可塑性，可以根据设计需求随意调整孔径、产品外观等，从而获得最佳的加工效果。LED孔，比如孔径一般在0.2微米到50微米之间，目前采用激光微加工、精密机加工、水压加工等工艺制作。这种技术可以帮助LED产品更好的发挥出光强、密度、抗震性能等，得到很高的被广泛应用。

除了LED微孔加工技术，3D打印技术也日益成为前沿技术。3D打印技术利用三维空间数据将任何形状的产品快速非标定制，可以获得更加完美的成品。从璞能LED灯、微机电系统、微型元件到复杂的LED照明设备，3D打印技术都可以有效的满足多种应用需求。

LED微孔加工技术和3D打印技术同样是未来发展的关键技术，它们应用于LED产品的设计和制造，将极大提升LED产品的质量和灵活性，从而提高了客户体验，极大推动LED技术的发展。