LED微孔加工技术是近年来发展迅速的加工技术，能够满足各行业特殊的产品加工需求。LED微孔加工技术主要有两种：一种是电火花成型技术，其特点是精度高，孔隙形状精密，孔径精确，有比较好的控制等优点。另一种是压光焊技术，其特点是精度高，孔径大小多样，孔隙形状、材料无要求，金属微细结构孔的加工具备一定的粘接性能，只有对特定材料有一定的局限性。

LED微孔加工技术具有使用简单、技术要求低且成本低等优势，能满足多种科技产品的生产需求，如：LED灯具、汽车电子电子、通信电子、安全监控等，集成电路制造需要多量的LED微孔，LED微孔加工技术也成为集成电路制造工艺中重要的手段之一。

微孔的加工方法有多种，但是LED微孔加工无论是金属加工还是塑料加工，其精度、细致程度都远远高于普通的加工方法。LED微孔加工还要求加工件质量高，尤其对于金属组件加工，切削孔径的精度空间位置的精度也要求更高，因此，LED微孔加工及其新技术开发，对企业技术创新研发水平及行业领先程度也有着至关重要的作用。

在当今经济发展里，LED微孔加工是加工技术的重要手段之一，它使企业能够节省生产成本，并提高产品的质量，从而达到同类产品中节能优势和更快的生产效率。在未来，LED微孔加工的技术会得到更宽广的应用，将为各行各业的产品的高精度、更低成本、更快速生产制造奠定基础。